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Résultat de la recherche

1271 results:
1071. Glossar: Contrôle des règles de conception  
Contrôle des règles de conception Dans le Design Rule Check (DRC - contrôle des règles de conception), les données de layout du circuit imprimé sont contrôlées quant à la productibilité et aux…  
1072. Glossar: CEM 1  
CEM 1 Le CEM 1 est un matériau de base pour les circuits imprimés à base de papier dur. Le CEM 1 est composé d'un noyau de papier imprégné de résine époxy et d'une couche extérieure de tissu de…  
1073. Glossar: Or chimique (ENIG)  
Or chimique (ENIG) Or chimique cf. ENIG  
1074. Glossar: Coverlay  
Coverlay Coverlay désigne un film servant de vernis épargne pour les circuits imprimés flexibles.cf. film de protection  
1075. Glossar: CTI  
CTI CTI est l'abréviation de Comparative Tracking Index. Il indique la résistance aux courants de fuite du matériau du circuit imprimé.  
1076. Glossar: Conception pour l'assemblage  
Conception pour l'assemblage Tout comme la conception pour l'assemblage décrit le processus de conception de circuits imprimés 'productibles', DFA (Design for Assembly) désigne la création de…  
1077. Glossar: Desmear  
Desmear Le procédé Desmear consiste à éliminer la résine fondue et les copeaux de forage des trous de forage qui se sont formés par frottement lors du forage. Ceci est réalisé par un traitement au…  
1078. Glossar: Design for Manufacturing  
Design for Manufacturing Design for Manufacturing (en abrégé DFM) décrit le processus de layout des circuits imprimés en étroite collaboration avec la production et dans le cadre des spécifications…  
1079. Glossar: DFA  
DFA Dans le domaine du développement de circuits imprimés, DFA est l'abréviation de Design for Assembly.  
1080. Glossar: DFM  
DFM Dans la production de circuits imprimés, DFM signifie Design for Manufacturing.  
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