Fraisage
Le fraisage est l'usinage mécanique de circuits imprimés avec un outil de coupe rotatif. Il permet de réaliser des contours extérieurs(fraisage de contours), des fentes et des découpes pour…
Galvanisation
Galvanisation désigne le processus électrochimique de dépôt de cuivre sur les cartes de circuits imprimés. Parfois, le terme inclut également les étapes sans courant du processus de…
Données du Gerber
Le type de données Gerber se compose de commandes graphiques qui décrivent une image de circuit au moyen de coordonnées X et Y et de vecteurs. Développé à l'origine pour le…
Fibre de verre
Les mats en fibre de verre constituent, avec la résine époxy, les principaux composants des matériaux de base pour circuits imprimés tels que le FR4.
HAL
HAL est l'abréviation de Hot Air (Solder) Leveling (en français : étamage à l'air chaud). Dans la fabrication de circuits imprimés, HAL désigne aussi bien le procédé que la surface obtenue.Dans…
Or dur
L'or dur désigne une surface en or résistante à l'abrasion, principalement pour les contacts de connecteurs. Sur le contact en cuivre, on applique d'abord du nickel puis de l'or par…
HDI
Les circuits à haute densité posent des exigences particulières à la production. L'utilisation de composants SMD et de structures fines avec des largeurs de pistes <125µm et des diamètres de…
