Les circuits à haute densité posent des exigences particulières à la production. L'utilisation de composants SMD et de structures fines avec des largeurs de pistes <125µm et des diamètres de virage<=0,2mm augmente déjà nettement la densité d'intégration.
Les circuits imprimés HDI ( High Density Interconnect) permettent d'augmenter encore la densité. Les largeurs de pistes <=100µm, les buried vias et les blind vias sont possibles. Les Blind Vias caractéristiques, parfois appelés Micro Vias, relient la couche extérieure à la première couche intérieure. Pour cela, nous combinons des diamètres de trous <=150µm, des pads <=350µm et des perçages (généralement au laser) avec un aspect ratio d'à peine 1:1.
Selon la disposition des vias, la structure des couches s'effectue en plusieurs opérations de pressage (voir Sequential Build Up). Veuillez toujours clarifier la structure des couches pour les Micro Vias avec notre service technique, le faible Aspect Ratio nécessite des préimprégnés très fins ou un film RCC.
Retour à la liste