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Résultat de la recherche

1165 results:
1131. Glossar: Polyimide  
Polyimide Explication :Le polyimide est un matériau flexible pour circuits imprimés, disponible par exemple chez DuPont sous le nom de Kapton ou Pyralux AP.  
1132. Glossar: Marquage  
Marquage Explication :Cf. sérigraphie  
1133. Glossar: Pressage  
Pressage Explication :Pressage est synonyme de laminage dans la fabrication de circuits imprimés.  
1134. Glossar: QFP  
QFP Explication :QFP (Quad Flat Package) désigne un type de circuit intégré, une puce carrée très plate avec des contacts sur les quatre bords, qui est soudée à l'aide de la technologie SMD. Cf. aus  
1135. Glossar: Film RCC  
Film RCC Explication :RCC est l'abréviation de Resin Coated Copper. La feuille de cuivre revêtue de résine époxy est surtout utilisée pour la construction de multicouches, car elle est plus fine que  
1136. Glossar: Photorésiste  
Photorésiste Explication :Avant de graver un circuit imprimé, on applique une réserve sur le cuivre. Il s'agit d'un photorésistant dont la solubilité change localement lors de l'exposition. Le vernis  
1137. Glossar: RoHS  
RoHS Explication :La directive RoHS vise à éliminer l'utilisation de plomb et d'autres substances nocives dans les appareils électroniques. La conformité RoHS d'un circuit imprimé est déterminée par  
1138. Glossar: X-Ray  
X-Ray Explication :X-Ray est le nom anglais des rayons X et est utilisé dans la technique des circuits imprimés pour analyser les composants BGA ou lors de la fabrication de multicouches.X-Ray est ut  
1139. Glossar: Test aux rayons X  
Test aux rayons X Explication :Voir X-Ray.  
1140. Glossar: RS-274-D  
RS-274-D Explication :RS-274-D, représente le format standard Gerber.  
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