Via Borgne
Les Vias Borgnes relient une couche extérieure du circuit imprimé à une ou plusieurs couches intérieures via un perçage traversant. Comme ils ne traversent pas toute l'épaisseur du…
Programme de perçage
Le Programme de perçage permet de transmettre au fabricant de circuits imprimés les perçages nécessaires sur un circuit imprimé. Le programme de perçage est exporté par le…
Or De Liaison
La surface du circuit imprimé d'or de liaison (bond gold) est un terme générique pour les surfaces bondables, généralement une surface en or. On utilise l'or chimique (ENIG, réducteur)…
Via Enterré
Les vias enterrés relient au moins deux couches internes d'un circuit imprimé, mais aucune couche externe. Ces perçages dits enterrés ne sont pas visibles de l'extérieur.
Cette…
Déclaration de conformité CE
Pour les circuits imprimés non équipés, l'apposition du marquage CE n'est pas nécessaire, car les directives correspondantes vont bien au-delà de la fonction ou de la…
Contrôle des règles de conception
Dans le Design Rule Check (DRC - contrôle des règles de conception), les données de layout du circuit imprimé sont contrôlées quant à la productibilité et aux…
CEM 1
Le CEM 1 est un matériau de base pour les circuits imprimés à base de papier dur. Le CEM 1 est composé d'un noyau de papier imprégné de résine époxy et d'une couche extérieure de tissu de…
