Fibre de verre
Les mats en fibre de verre constituent, avec la résine époxy, les principaux composants des matériaux de base pour circuits imprimés tels que le FR4.
HAL
HAL est l'abréviation de Hot Air (Solder) Leveling (en français : étamage à l'air chaud). Dans la fabrication de circuits imprimés, HAL désigne aussi bien le procédé que la surface obtenue.Dans…
Or dur
L'or dur désigne une surface en or résistante à l'abrasion, principalement pour les contacts de connecteurs. Sur le contact en cuivre, on applique d'abord du nickel puis de l'or par…
HDI
Les circuits à haute densité posent des exigences particulières à la production. L'utilisation de composants SMD et de structures fines avec des largeurs de pistes <125µm et des diamètres de…
Presse hydraulique
Machine pour le pressage de circuits imprimés multicouches. Dans cette étape de travail qui prend beaucoup de temps, la pression et la température doivent être contrôlées avec…
Contrôle de l'impédance
Pour les circuits imprimés destinés aux signaux haute fréquence, l'intégrité du signal doit être garantie par de bonnes propriétés d'impédance des connexions des pistes…
Couches intérieures
Les couches (de cuivre) d'un circuit imprimé multicouche qui se trouvent entre les couches extérieures (top / bottom). Pour la structure, on peut combiner des laminés et des…
IPC
L'IPC, Association Connecting Electronics Industries, est une association professionnelle internationale de l'industrie des circuits. Elle regroupe des concepteurs CAO, des fabricants de…
