Directive DEEE
Explication :La directive DEEE (en anglais : Waste of Electrical and Electronic Equipment, en français : déchets d'équipements électriques et électroniques) est la directive…
Rendement (Yield)
Explication :Dans la fabrication de circuits imprimés, le désigne le rendement (anglais: "Yield"; généralement en %, circuits imprimés utilisables) qui peut être…
Fraisage sur axe Z
Le fraisage sur l'axe Z est une variante du fraisage qui ne traverse pas toute l'épaisseur du circuit imprimé. La fraiseuse utilisée à cet effet dispose d'un régulateur de…
Bonding
Bonding (anglais) est le terme générique pour les procédés dans la technique des semi-conducteurs et de montage, dans lesquels les composants électroniques (par exemple un circuit intégré /…
Chip on Board / COB
Le Chip-on-Board (COB) désigne une technique de montage dans la fabrication électronique, dans laquelle une puce semi-conductrice nue (en anglais Die) est montée directement sur…
Délamination
Le délaminage est l'un des défauts matériels les plus critiques dans la technologie des circuits imprimés. Il décrit l'éclatement ou le détachement involontaire des couches de cuivre du…
Bonding à fil d'or
Le bonding à fil d'or est une méthode bien établie dans la technologie des semi-conducteurs pour établir des connexions électriques entre la puce électronique et les bornes du…
