Chip on Board / COB

Le Chip-on-Board (COB) désigne une technique de montage dans la fabrication électronique, dans laquelle une puce semi-conductrice nue (en anglais Die) est montée directement sur une carte de circuit imprimé (PCB) et mise en contact. Contrairement au montage classique d'un boîtier déjà encapsulé, il n'y a pas d'étape intermédiaire via un boîtier de puce séparé.

Procédure : La puce est d'abord fixée mécaniquement sur le substrat du circuit imprimé au moyen d'un die-bonding (généralement à l'aide d'un adhésif conducteur ou d'une soudure). Ensuite, les surfaces de contact de la puce sont reliées aux pistes conductrices du circuit imprimé par des connexions en fil d'or ou en fil d'aluminium. Enfin, la puce et les fils sont encapsulés dans une goutte de résine synthétique (glob top) pour les protéger de l'environnement et des dommages mécaniques.

Caractéristiques :

• Gain de place : l'absence de boîtier rend les modules COB extrêmement plats et compacts.
• Avantage en termes de coûts : suppression du boîtier et fabrication plus rapide pour les grandes quantités.
• Gestion thermique : la puce repose plus directement sur le substrat, ce qui peut améliorer la dissipation thermique.
• Applications typiques : Calculatrices de poche, rubans LED (LED-COB), cartes à puce, électronique à bas prix ou capteurs.

Technologie flip-chip-COB

La technologie Flip Chip COB représente un progrès important. Ici, la puce est retournée (flip chip) et montée directement sur le substrat, ce qui permet à ses contacts d'être en contact direct avec les surfaces de contact du substrat.

Ce montage direct présente plusieurs avantages : La liaison par fil d'or entre la puce et le boîtier est complètement éliminée, ce qui réduit les pertes d'énergie et la génération de chaleur. Dans le même temps, la structure devient beaucoup plus simple et permet une construction plus compacte - autrement dit, un espacement plus fin des pixels et une densité de pixels plus élevée. Flip-Chip-COB offre également une meilleure gestion thermique, car la chaleur peut être dissipée efficacement par les billes de soudure et l'arrière de la puce, ce qui réduit la résistance thermique.