Conception pour l'assemblage
Tout comme la conception pour l'assemblage décrit le processus de conception de circuits imprimés 'productibles', DFA (Design for Assembly) désigne la création de…
Desmear
Le procédé Desmear consiste à éliminer la résine fondue et les copeaux de forage des trous de forage qui se sont formés par frottement lors du forage. Ceci est réalisé par un traitement au…
Design for Manufacturing
Design for Manufacturing (en abrégé DFM) décrit le processus de layout des circuits imprimés en étroite collaboration avec la production et dans le cadre des spécifications…
Circuit imprimé en cuivre épais
Les circuits imprimés en cuivre épais désignent généralement les circuits imprimés avec une épaisseur de cuivre > 105µm. Ils sont utilisés pour les courants de…
Circuit imprimé double face
Un circuit imprimé double face se compose d'un matériau support (aujourd'hui généralement FR4) qui est recouvert de cuivre en haut et en bas. Les pistes conductrices sont…
Trous Métallisés
Les Trous Métallisés relient électriquement les couches (opposées) du circuit imprimé. Pour ce faire, un trou est percé à travers le circuit imprimé. Comme le matériau support (par…
