Tout comme la conception pour l'assemblage décrit le processus de conception de circuits imprimés 'productibles', DFA (Design for Assembly) désigne la création de circuits imprimés déjà optimisés pour le processus d'assemblage.
Cela peut concerner les distances entre les pads ou les perçages, mais aussi la surface du circuit imprimé. En cas de doute, c'est-à-dire pour les composants 'exotiques' ou très petits (p. ex. 01005), il convient de contacter l'assembleur suffisamment tôt afin d'éviter les problèmes lors du soudage.
En outre, les données de layout des circuits imprimés sont généralement transmises à la production de circuits imprimés au format Gerber. Comparé aux données CAO d'origine, ce format contient relativement peu d'informations. Par exemple, le format Gerber ne permet pas de savoir si toutes les règles de conception pour la fabrication (DfM) ou la conception pour l'assemblage (DfA) ont été respectées.
C'est la raison pour laquelle Multi-CB prend en charge le format libre ODB++, mais convertit également les données clients courantes sans frais supplémentaires.
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