Un circuit imprimé double face se compose d'un matériau support (aujourd'hui généralement FR4) qui est recouvert de cuivre en haut et en bas. Les pistes conductrices sont gravées à partir de ces deux couches de cuivre, c'est pourquoi le circuit imprimé double face est également appelé circuit imprimé à deux couches, circuit imprimé à deux couches ou bilayer.
La plupart du temps, les perçages qui relient la couche de cuivre supérieure (TOP) à la couche de cuivre inférieure (BOTTOM) sont métallisés par électrolyse pour établir une connexion électrique entre les deux couches. Cf. orientation des couches
