HAL est l'abréviation de Hot Air (Solder) Leveling(en français : étamage à l'air chaud). Dans la fabrication de circuits imprimés, HAL désigne aussi bien le procédé que la surface obtenue.
Dans le procédé HAL, les circuits imprimés nettoyés sont plongés dans un flux, puis verticalement dans de la soudure / de l'étain liquide. Après un laps de temps défini, les circuits imprimés sont retirés et soufflés simultanément avec de l'air comprimé chaud, ce qui permet d'éliminer le surplus de soudure et de dégager en grande partie les perçages.
La surface HAL (étamage) obtenue protège le cuivre exposé (non recouvert par le vernis épargne) de l'oxydation pendant le stockage et le traitement. La surface est très facile à souder mais ne convient pas pour le Fine Pitch : L'étain liquide forme des 'gouttes' sur les surfaces et s'écoule sur les bords des trous et des pads. Cela rend la surface du circuit imprimé très fine directement sur les bords, et si les pastilles sont peu espacées, des ponts d'étain peuvent se former, ce qui peut entraîner des problèmes de soudure.
La surface très plane Or chimique (ENIG) ou ENEPIG (voir aussi HAL vs. Or chimique) est une alternative pour le SMD (Fine Pitch) et convient donc parfaitement au SMD.
La plupart des installations HAL utilisent aujourd'hui de l'étain sans plomb en raison du règlement RoHS. Auparavant, ainsi que dans certaines branches, on utilisait encore de l'étain-plomb (SnPb).
