Matériel de base
Le matériau de base est le support de l'assemblage et des circuits des circuits imprimés. Le matériau de base arrive chez le fabricant de circuits imprimés sous forme de 'panneaux'…
Mouillage
Le mouillage décrit généralement le comportement des liquides sur les surfaces solides. Cela joue un rôle lors de l'application de la surface du circuit imprimé sur le cuivre. Plus tard,…
Liste des codes D
Les données de mise en page au format Gerber RS-274D, devenu obsolète, nécessitent une liste de codes D séparée. Ce tableau de diaphragmes contient des informations sur la forme…
Via Borgne
Les Vias Borgnes relient une couche extérieure du circuit imprimé à une ou plusieurs couches intérieures via un perçage traversant. Comme ils ne traversent pas toute l'épaisseur du…
Programme de perçage
Le Programme de perçage permet de transmettre au fabricant de circuits imprimés les perçages nécessaires sur un circuit imprimé. Le programme de perçage est exporté par le…
Or De Liaison
La surface du circuit imprimé d'or de liaison (bond gold) est un terme générique pour les surfaces bondables, généralement une surface en or. On utilise l'or chimique (ENIG, réducteur)…
Via Enterré
Les vias enterrés relient au moins deux couches internes d'un circuit imprimé, mais aucune couche externe. Ces perçages dits enterrés ne sont pas visibles de l'extérieur.
Cette…
Déclaration de conformité CE
Pour les circuits imprimés non équipés, l'apposition du marquage CE n'est pas nécessaire, car les directives correspondantes vont bien au-delà de la fonction ou de la…
