Le mouillage décrit généralement le comportement des liquides sur les surfaces solides. Cela joue un rôle lors de l'application de la surface du circuit imprimé sur le cuivre. Plus tard, c'est le comportement du métal d'apport sur la surface qui détermine le bon équipement du circuit imprimé.
Un mouillage complet et uniforme est souhaitable. Alors que la surface de l'or chimique est très plane, l'étain du processus HAL a tendance à former des gouttes ou à couler sur les bords des trous de perçage (cf. HAL vs. or chimique).
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