Die Benetzung beschreibt allgemein das Verhalten von Flüssigkeiten auf festen Oberflächen. Das spielt beim Aufbringen der Leiterplattenoberfläche auf das Kupfer eine Rolle. Später entscheidet das Verhalten von Lot auf der Oberfläche über die einwandfreie Leiterplattenbestückung.
Wünschenswert ist eine vollständige und gleichmäßige Benetzung. Während die Oberfläche chemisch Gold sehr plan ist, neigt das Zinn im HAL-Prozess zur Tropfenbildung oder verläuft an Kanten von Bohrlöchern (s. HAL vs. chem. Gold).
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