Les Vias Borgnes relient une couche extérieure du circuit imprimé à une ou plusieurs couches intérieures via un perçage traversant. Comme ils ne traversent pas toute l'épaisseur du matériau, on les appelle aussi Blind Vias.
Cette technique permet des structures de conception complexes et une densité de circuits élevée. C'est pourquoi les blind vias sont utilisés de préférence pour les circuits imprimés HDI.
Cf. le site : Aide à la conception pour les trous borgnes
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