La surface du circuit imprimé d'or de liaison (bond gold) est un terme générique pour les surfaces bondables, généralement une surface en or. On utilise l'or chimique (ENIG, réducteur) pour le fil d'aluminium (Al), l'or doux galvanique pour le fil d'or (Au) ainsi que la surface ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), qui convient aux deux procédés de bonding.
L'épaisseur de la couche d'or est d'environ 0,3-0,6µm pour l' or de liaison chimique, d'environ 1,0-2,0µm pour l 'or de liaison galvanique et d'environ 0,05-0,1µm d'or plus 0,05-0,15µm de palladium pour ENEPIG . Les couches d'or sont constituées d'environ 3 - 6µm de nickel (cf. surfaces de circuits imprimés).
Comme surface de liaison (Or de Liaison) , nous recommandons ENEPIG car il est universel et très stable. En cas de doute, veuillez toujours en parler avec votre assembleur !
