Les vias enterrés relient au moins deux couches internes d'un circuit imprimé, mais aucune couche externe. Ces perçages dits enterrés ne sont pas visibles de l'extérieur.
Cette technique permet des structures de conception complexes et une densité de circuits élevée. C'est pourquoi les vias buried sont utilisés de préférence pour les circuits imprimés HDI.
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