On appelle laminage ou pressage le processus permettant de lier durablement les noyaux, les préimprégnés et la feuille de cuivre d'un circuit imprimé multicouche. Grâce à un contrôle ciblé de la pression et de la température, la résine est d'abord liquéfiée dans le matériau de support du circuit imprimé. Ensuite, la résine adhère à nouveau et se réticule complètement.
Pour les multicouches complexes avec Sequential Build Up (SBU), la pression est exercée plusieurs fois.
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