L'insertion press-fit est privilégiée partout où une fiabilité maximale est requise et où les contraintes thermiques doivent être évitées. Les domaines d'application typiques sont :
l'électronique…
Elle est souvent visible à l'œil nu : taches blanches ou formation de bulles entre les couches, notamment après la soudure. Dans les cas graves, le circuit imprimé se bombe visiblement (blistering).…
En général, non. Une fois que le matériau composite est détruit, l'adhérence ne peut pas être rétablie. Le circuit imprimé concerné doit être considéré comme un rebut et remplacé.
Le FR4 standard est vulnérable s'il a été exposé à l'humidité et à des pics de température extrêmes. Les matériaux à haute Tg (température de transition vitreuse plus élevée) ou le polyimide sont…
Les deux termes sont souvent utilisés comme synonymes, mais décrivent des degrés de gravité différents. Le délaminage désigne la séparation des couches à l'intérieur. Blistering est sa manifestation…
L'étape la plus importante est la précuisson (baking) des circuits imprimés avant la soudure afin d'éliminer l'humidité emprisonnée. En outre, le profil de température prédéfini du circuit imprimé…
La liaison par fil d'or (également appelée Gold Wire Bonding) consiste à utiliser des fils d'or très fins (d'une épaisseur d'environ 15 à 75 µm) pour établir des connexions électriques entre une…
L'or présente des avantages décisifs : Il est extrêmement résistant à la corrosion (il ne s'oxyde pas), se déforme facilement même à des forces et des températures très faibles et offre une…
Le processus est thermosonique. Cela signifie que l'on utilise une combinaison de chaleur (généralement entre 150°C et 250°C), d'ultrasons et de pression. Le fil d'or est passé à travers une aiguille…
Oui, les alternatives courantes sont les fils de cuivre ou d'aluminium. Le cuivre est moins cher et a une meilleure conductivité électrique, mais il est plus dur et nécessite plus d'énergie pour le…
