Les circuits imprimés en cuivre épais offrent des avantages décisifs en matière de gestion thermique:
Conduction thermique améliorée : le cuivre conduit la chaleur à environ 400W/mK, ce qui est…
Oui, les circuits imprimés en cuivre épais sont nettement plus chers à l'achat. Les coûts supplémentaires sont dus à :
Un coût plus élevé des matières premières (plus de cuivre, laminés…
Non, la Tg n'est pas une température d'utilisation permanente. Si elle est dépassée, la matrice de résine se dégrade et un délaminage peut se produire. La valeur indicative pour un fonctionnement…
La valeur CTE-z décrit la dilatation thermique dans l'épaisseur (axe z). Une faible valeur CTE-z - comme c'est généralement le cas pour les circuits imprimés à haute Tg - est essentielle pour la…
Oui, indirectement. CAF (Conductive Anodic Filament) désigne la croissance indésirable de filaments conducteurs le long des fibres de verre. De nombreux matériaux à haute Tg (comme l'ISOLA IS410 ou…
Un matériau à haute Tg est nécessaire chaque fois que votre circuit imprimé est exposé de manière répétée à des températures élevées pendant le fonctionnement ou la fabrication. Les signes typiques…
UHDI (Ultra High Density Interconnect) désigne les circuits imprimés dont la largeur et l'espacement des pistes sont typiquement ≤ 50µm. La limite est floue - ce qui est déterminant, c'est la densité…
Nous proposons des circuits imprimés haute densité avancés avec des structures allant jusqu'à 75µm de largeur de piste et un perçage laser de 0,1 mm. Ces paramètres sont largement suffisants pour la…
Chaque fois que des composants BGA avec un pitch inférieur à 0.5mm doivent être désentrelacés ou que plusieurs signaux doivent passer entre les pads. Nos techniciens se feront un plaisir de vérifier,…
Cela dépend des cas. Souvent, la classe de structure immédiatement inférieure (75-90 µm) est tout à fait suffisante et nettement plus économique. Nous ne vous vendons pas la technologie la plus…
