La valeur CTE-z décrit la dilatation thermique dans l'épaisseur (axe z). Une faible valeur CTE-z - comme c'est généralement le cas pour les circuits imprimés à haute Tg - est essentielle pour la…
Oui, indirectement. CAF (Conductive Anodic Filament) désigne la croissance indésirable de filaments conducteurs le long des fibres de verre. De nombreux matériaux à haute Tg (comme l'ISOLA IS410 ou…
Un matériau à haute Tg est nécessaire chaque fois que votre circuit imprimé est exposé de manière répétée à des températures élevées pendant le fonctionnement ou la fabrication. Les signes typiques…
UHDI (Ultra High Density Interconnect) désigne les circuits imprimés dont la largeur et l'espacement des pistes sont typiquement ≤ 50µm. La limite est floue - ce qui est déterminant, c'est la densité…
Nous proposons des circuits imprimés haute densité avancés avec des structures allant jusqu'à 75µm de largeur de piste et un perçage laser de 0,1 mm. Ces paramètres sont largement suffisants pour la…
Chaque fois que des composants BGA avec un pitch inférieur à 0.5mm doivent être désentrelacés ou que plusieurs signaux doivent passer entre les pads. Nos techniciens se feront un plaisir de vérifier,…
Cela dépend des cas. Souvent, la classe de structure immédiatement inférieure (75-90 µm) est tout à fait suffisante et nettement plus économique. Nous ne vous vendons pas la technologie la plus…
Envoyez-nous vos données de mise en page ou un croquis par e-mail. Nos spécialistes vérifieront gratuitement si notre fabrication Advanced HDI répond à vos besoins et vous soumettront un devis sur…
