BGA 0.4mm Pitch
La conception de circuits imprimés pour les BGA avec un pitch de 0,4 mm est une fabrication spéciale et nécessite l'utilisation de la technologie HDI et du via-in-pad. Veuillez…
Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm
e Ø Via Pad 550µm 460µm 275µm -
b Ø Via Pad Drill 250µm 200µm 100µm -
k Largeur des pistes 100µm 75µm 75µm -
l Espacement des pistes 100µm 75µm 75µm -
Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm
e Ø Via Pad 620µm 485µm 300µm -
b Ø Via Pad Drill 300µm 250µm 150µm -
k Largeur des pistes 125µm 100µm 100µm -
l Espacement des pistes 125µm 100µm 100µm -
Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm
e Ø Via Pad 670µm 550µm 425µm 260µm
b Ø Via Pad Drill 300µm 250µm 150µm 100µm
k Largeur des pistes 200µm 150µm 125µm 80µm
l Espacement des pistes 200µm 150µm…
Pitch = 1.27mm 1.00mm 0.80mm 0.50mm
a Ø BGA pad (pad de soudure) 550µm 500µm 350µm 250µm
b Exemption de vernis épargne (VE), circonférentiel 75µm 75µm 75µm 75µm
c Ø Exemption de vernis épargne…
