Circuits imprimés radar de Multi-CB
Grâce à des matériaux spécialisés, une fabrication de haute précision et des tests de qualité rigoureux, nos circuits imprimés répondent aux exigences critiques…
Définition des circuits imprimés HDI
Blind Via (trou borgne) : Contact se terminant sur une couche intérieure à partir d'une couche extérieure Buried Via (trou enterré) : Contact traversant situé…
Des installations de production ultramodernes et plus de 30 ans d'expérience dans la technique des circuits imprimés permettent à Multi-CB de proposer des solutions sûres et avantageuses pour les…
Avantages des circuits imprimés HDI
La raison la plus fréquente de l'utilisation de la technologie HDI est la densité d'empaquetage nettement plus élevée. L'espace gagné par des structures de pistes…
Les Microvias existent en outre dans ces versions : Via-in-Pad, Stacked & Staggered Vias, remplies de pâte non conductrice et Filled & Capped (métallisées et planarisées). Les microvias offrent une…
Via Anneaux résiduels circonférentiels Via Pad Remarques
Traditionnel 0.3mm 0.15mm 0.6mm
Multi-CB Standard 0.2mm 0.1mm 0.4mm Sans supplément de prix
Technologie HDI 0.1mm 0.1mm 0.3mm…
Microvias dans les circuits imprimés HDI
Un Microvia a un diamètre typique de 0.15mm (6mil) - 0.1mm (4mil) et peut être percé au laser (habituellement) ou mécaniquement. Grâce à un petit anneau…
Fiabilité accrue grâce aux circuits imprimés HDI
Les microvias ont une fiabilité extrêmement élevée Propriétés thermiques améliorées (fines couches isolantes, matériau HTg) Technique d'avenir,…
