FED – PCB Design Award
Multi-CB ist auch dieses Jahr Pate des FED PCB Design Awards, welcher zum 5. Mal stattfindet. Bis zum 31. Mai können sich Leiterplatten- und Baugruppendesigner aus dem deutschsprachigen Raum bewerben. Seit 2012 verleiht der FED e.V. alle zwei Jahre den wertvollen Berufspreis, der als Ritterschlag in der Community der Leiterplattendesigner gilt.
Gute Leiterplatten-Daten sind für den Kunden als auch für den Leiterplattenhersteller eines der wichtigsten Instrumente für Qualität und verzögerungsfreie Produktion. Die Unterstützung des PCB Design Awards liegt daher für Multi-CB auch im eigenen Interesse. Als langjähriges Mitglied unterstützt Multi-CB den FED PCB Design Award, der hinsichtlich der steigenden Komplexität im Leiterplattendesign wertvolle Impulse für die Hardware-Entwicklung liefert.
Die Teilnehmer beschreiben anhand einer Arbeit aus dem Arbeitsalltag die gestellte Aufgabe, die Herangehensweise und die Umsetzung. Um welches Gerät oder Baugruppe es sich beim Design handelt, spielt dabei keine Rolle. Voraussetzung ist, dass es mindestens einen funktionsfähigen Prototyp gibt. Designdaten werden nicht abgefragt.
Beim PCB Design Award bewertet eine unabhängige Jury aus Spezialisten, wie es dem Designer gelungen ist, die Aufgaben unter den gegebenen Bedingungen zu lösen. Bewertet wird ausschließlich die Realisierung von Schaltungen auf der Basis eines bestückten Schaltungsträgers.
- Die Kategorien des PCB Design Award:
- 3D/Bauraum
- High Power
- Hohe Verdrahtungsdichte / hohe Übertragungsraten / HDI
- Besondere Kreativität
Leiterplattendesigner arbeiten in Unternehmen als Schnittstelle zwischen der Elektronikentwicklung und -fertigung und müssen alle Vorgaben der am Entwicklungsprozess beteiligten Akteure berücksichtigen. Bei ihrer Arbeit entscheiden sie über die Kosten, Qualität der späteren Produktion einer Leiterplatte sowie über deren Bestückung und Montage. Diese wichtige und komplexe Arbeit würdigt der PCB Design Award.
Die Teilnahme am Wettbewerb ist unabhängig von der FED-Mitgliedschaft und dem verwendeten Leiterplatten-Layout Programm (EDA-Tool).
Die Sieger werden am 17. September 2020 auf der 28. FED-Konferenz in Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten eine wertvolle berufliche Auszeichnung und können ein FED-Tagesseminar nach Wahl besuchen.
Informationen zur Bewerbung sind auf der Website www.fed.de/pcb-design-award/ zu finden.
