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1501. Outer layers

Final thickness* Min. conductor width Min. conductor spacing 105µm 250µm 250µm 140µm 350µm 350µm 210µm 500µm 500µm 400µm** 900µm

1502. Inner layers

Copper foil thickness Min. conductor width Min. conductor spacing 105µm 250µm 250µm 140µm 300µm 300µm 210µm 500µm 500µm 400µm**

1503. Outer Layers

1504. Inner layers

1505. Production times

[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise Standard ab|4AT|8AT| Express ab|1AT|1AT|

1506. Options

1507. Surfaces

[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise HAL bleifrei|+|+| HAL bleizinn|+|+| Kupfer blank|+|+| Chemisch Zinn|+|+| Chemisch Silber|-|+| Chemisch Gold (ENIG)

1508. Mechanical

[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise Fräser min. Ø|2mm|0,8mm| Fräsen Sonderkontur|+|+| Fräsen Innen|+|+| Fräsen Z-Achse|+|+| Ritzen|+|+| Sprungritzen|+

1509. Materials

[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise FR4 Tg 135°C|+|+| FR4 HTg 150°C|+|+| FR4 HTg 170°C|+|+| FR4 HTg 180°C|-|+| FR4 KF (CTI 400)|-|+| Rogers 4350B|+|+|

1510. Quality controls

[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise E-Test|+|+|Inklusive ab 2 Lagen A.O.I.|+|+|Inklusive für Multilayer X-Ray|+|+|Inklusive für Multilayer Microsection|-|+|A