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[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise E-Test|+|+|Inklusive ab 2 Lagen A.O.I.|+|+|Inklusive für Multilayer X-Ray|+|+|Inklusive für…

1652. Via Tenting

1653. Via Plugging

1654. Via Filling

1655. Standardspecifications

1656. Pattern tolerances

[Translate to English:] Typ|Toleranz Bohrbild (DK) zu Leiterbild Aussenlagen|±0,10mm Bohrbild (DK) zu Leiterbild Innenlagen|±0,15mm Bohrbild (DK) zu Fräsbild / Kontur|±0,10mm Bohrbild…

1657. Vias & Drills, Press-fit

[Translate to English:] Typ End-Ø Durchkontaktierte Bohrungen (DK) und Komponentenlöcher ±0,10mm Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) ±0,08mm …

1658. Cu thickness in vias

1659. Conductor

[Translate to English:] Typ Toleranz Referenz Leiterbahnbreite* min. 80% im Vergleich zu den Daten Leiterbahnabstand* max. 30% Reduzierung (Standard) im…

1660. Impedance control

[Translate to English:] Typ Toleranz Modus Impedanzkontrolle 10% normal Impedanzkontrolle 5% erweitert