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Printed circuit boards from Multi Circuit BoardsPrinted circuit boards from Multi Circuit Boards
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1789 results:
1651. Outer* and Inner layers  
Final thickness* Min. conductor width Min. conductor spacing 105µm 250µm 250µm 140µm 350µm 350µm 210µm 500µm 500µm 400µm**…  
1652. Inner layers  
Copper foil thickness Min. conductor width Min. conductor spacing 105µm 250µm 250µm 140µm 300µm 300µm 210µm 500µm 500µm 400µm**…  
1653. Designs  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise Leiterplatten starr|1-10 Lagen|1-48 Lagen| Flexible Leiterplatten|1-2 Lagen|1-10 Lagen|DK…  
1654. 8 Layers  
 
1655. Layer buildup  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise Variabler Lagenaufbau|+|+|  Definierter Lagenaufbau|+|+|Def. Lagenaufbau Kundenspezifischer Lagenaufbau|-|+|Preisanfrage…  
1656. Production times  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise Standard ab|4AT|8AT|  Express ab|1AT|1AT|   
1657. Options  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise Leiterbahn-breite/-abstand min.|100µm/100µm|75µm/105µm 90µm/90µm|  Via min. Ø|200µm|75µm|Aspekt Ratio 1:12 Via Pad…  
1658. Surfaces  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise HAL bleifrei|+|+|  HAL bleizinn|+|+|  Kupfer blank|+|+|  Chemisch Zinn|+|+|  Chemisch Silber|-|+|  Chemisch Gold…  
1659. Mechanical  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise Fräser min. Ø|2mm|0,8mm|  Fräsen Sonderkontur|+|+|  Fräsen Innen|+|+|  Fräsen…  
1660. Materials  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise FR4 Tg 135°C|+|+|  FR4 HTg 150°C|+|+|  FR4 HTg 170°C|+|+|  FR4 HTg 180°C|-|+|  FR4 KF (CTI 400)|-|+|  Rogers…  
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