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1671. Technical options - Flexible circuit boards

Flexible Leiterplatten Option Inklusive Hinweise Ausführung 1-10 Lagen durchkontaktiert - Lagenaufbau Leiterbahn min. 100µm 100µm …

1672. [Material] - Flexible circuit boards

1673. Technical options - Rigid-Flex circuit boards

Starrflex-Leiterplatten Option Hinweise Ausführung 2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails" Lagenaufbau Leiterbahn min. 75µm …

1674. Technical options - Metal core circuit boards

Metallkern-Leiterplatten Option Inklusive Hinweise Material Aluminium Kern - Datenblätter Max. Größe 420mm x 570mm - …

1675. [Material] - Metal core circuit boards 1 layer

Material für Metallkerleiterplatten 1 Lage Thermische Leitfähigkeit Thermischer Widerstand Oberflächen-widerstand Dielektrikum Glasübergang (Tg) Dielektrischer Durchschlag…

1676. [Material] - Metal core circuit boards 2 layers

Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Thermische Leitfähigkeit Thermischer Widerstand Oberflächen-widerstand Dielektrikum Glasübergang (Tg)…

1677. [Material] - High Freqency circuit boards

Hochfrequenz-Leiterplatten Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Tg CTE-z (T < Tg) Ԑr, Dk- Permittivity Spannungs- festigkeit Oberflächen-widerstand Thermische…

1678. [Material] - High-Tg circuit boards

Hoch-TG-Leiterplatten Material für Hoch-Tg Leiterplatten Tg CTE-z (T < Tg) Ԑr, Dk- Permittivity Spannungs-festigkeit Oberflächen-widerstand Kriechstrom- festigkeit CTI…

1679. Technical options - Thick-Copper circuit boards

1680. UL certificate

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