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1592 results:
1561. Mechanical  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise Fräser min. Ø|2mm|0,8mm|  Fräsen Sonderkontur|+|+|  Fräsen Innen|+|+|  Fräsen Z-Achse|+|+|  Ritzen|+|+|  Sprungritzen|+  
1562. Materials  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise FR4 Tg 135°C|+|+|  FR4 HTg 150°C|+|+|  FR4 HTg 170°C|+|+|  FR4 HTg 180°C|-|+|  FR4 KF (CTI 400)|-|+|  Rogers 4350B|+|+|  
1563. Quality controls  
[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise E-Test|+|+|Inklusive ab 2 Lagen A.O.I.|+|+|Inklusive für Multilayer X-Ray|+|+|Inklusive für Multilayer Microsection|-|+|A  
1564. Via Tenting  
 
1565. Via Plugging  
 
1566. Via Filling  
 
1568. Pattern tolerances  
[Translate to English:] Typ|Toleranz Bohrbild (DK) zu Leiterbild Aussenlagen|±0,10mm Bohrbild (DK) zu Leiterbild Innenlagen|±0,15mm Bohrbild (DK) zu Fräsbild / Kontur|±0,10mm Bohrbild (NDK  
1569. Vias & Drills, Press-fit  
[Translate to English:] Typ End-Ø Durchkontaktierte Bohrungen (DK) und Komponentenlöcher ±0,10mm Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) ±0,08mm Einpre  
1570. Cu thickness in vias  
[Translate to English:] Lochtyp|Klasse 2 (Standard)|Klasse 3 Via (> 150µm)|min. 20µm - 25µm|min. 20µm - 25µm Microvia (≤ 150µm)|min. 18µm - 20µm|min. 20µm - 25µm Blind Via (Sackloch)|min. 10µm -  
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