[Translate to English:] |Leiterplatten-Kalkulator|Sonderfertigung|Hinweise
E-Test|+|+|Inklusive ab 2 Lagen
A.O.I.|+|+|Inklusive für Multilayer
X-Ray|+|+|Inklusive für Multilayer
Microsection|-|+|A
[Translate to English:] Typ End-Ø Durchkontaktierte Bohrungen (DK) und Komponentenlöcher ±0,10mm Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) ±0,08mm Einpre