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1581. Solder-stop

[Translate to English:] Typ Schichtdicke Auf der Leiterplatte > 10µm über der Leiterbahnkante > 5µm Die Durchschlagfestigkeit beträgt min. 500V DC.

1582. Delivery quantity

[Translate to English:] Typ Toleranz 1 - 20 St. Mehr- oder Minderlieferung 0% ab 21 St. Mehr- oder Minderlieferung von bis zu 10% Auf Anfrage liefern

1583. Technical options - Flexible circuit boards

Flexible Leiterplatten Option Inklusive Hinweise Ausführung 1-10 Lagen durchkontaktiert - Lagenaufbau Leiterbahn min. 100µm 100µm

1584. [Material] - Flexible circuit boards

1585. Technical options - Rigid-Flex circuit boards

Starrflex-Leiterplatten Option Hinweise Ausführung 2-24 Lagen Multilayer, auch "Flying tails" Lagenaufbau Leiterbahn min. 75µm Rest

1586. Technical options - Metal core circuit boards

Metallkern-Leiterplatten Option Inklusive Hinweise Material Aluminium Kern - Datenblätter Max. Größe 420mm x 570mm - Ausfü

1587. [Material] - Metal core circuit boards 1 layer

Material für Metallkerleiterplatten 1 Lage Thermische Leitfähigkeit Thermischer Widerstand Oberflächen-widerstand Dielektrikum Glasübergang (Tg) Dielektrischer Durchschlag (AC)

1588. [Material] - Metal core circuit boards 2 layers

Material für Metallkernleiterplatten 2 Lagen (Durchkontaktiert) Thermische Leitfähigkeit Thermischer Widerstand Oberflächen-widerstand Dielektrikum Glasübergang (Tg) Dielektris

1589. [Material] - High Freqency circuit boards

Hochfrequenz-Leiterplatten Material für Hochfrequenz-Leiterplatten Tg CTE-z (T < Tg) Ԑr, Dk- Permittivity Spannungs- festigkeit Oberflächen-widerstand Thermische Leitfäh

1590. [Material] - High-Tg circuit boards

Hoch-TG-Leiterplatten Material für Hoch-Tg Leiterplatten Tg CTE-z (T < Tg) Ԑr, Dk- Permittivity Spannungs-festigkeit Oberflächen-widerstand Kriechstrom- festigkeit CTI