Unter Außenlagen versteht man die außen liegenden Kupferflächen / Leiterbilder von Leiterplatten (Bezeichnung: Top und Bottom). Eine Leiterplatte hat eine (einseitige Leiterplatte) oder zwei (zweiseitige oder Multilayer Leiterplatte) Außenlagen, welche mit SMD- oder THT-Komponenten bestückt werden können.
Bei den Außenlagen erhöht sich, im Gegensatz zu den Innenlagen, die Kupferdicke der reinen Kupferfolie (Startkupfer) auf dem (FR4-) Material durch den galvanischen Vorgang der Durchkontaktierung um ca. 20 - 25µm.
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