Leiterplatten Glossar

Begriff: Durchsteigerfülldruck

Erklärung:

Beim Durchsteigerfülldruck werden die Vias (Durchsteiger) mit einer nichtleitenden Paste gefüllt, um diese zu verschließen. Üblicherweise ist dies z.B. dann erforderlich, wenn Leiterplatten sehr viele Bohrungen aufweisen und eine Fixierung bei der Bestückung später über Vakuumheber geschieht. Durch das Verschließen des Via wird auch ein Abfließen von Lötzinn duch dasselbe verhindert. Des Weiteren wird ein Durchsteigerfüllerdruck für Innenlagen verwendet, in denen vergrabene Bohrungen eingefügt wurden.

Je nach Anwendungsgebiet kommen verschiedene Verfahren und Ausführungsvarianten zur Anwendung, so können die Vias verschlossen, gefüllt, ein-oder beidseitig abgedeckt oder für Via-in-Pad-Lösungen metallisiert verschlossen werden. Die verschiedenen Ausführungsvarianten für Via-Abdeckung und -Verschluss werden in der internationalen Norm IPC 4761 spezifiziert.