HDI

Hochverdichtete Schaltungen stellen besondere Anforderung an die Produktion. Bereits der Einsatz von SMD-Bauteilen und feinen Strukturen mit Leiterbahnbreiten <125µm und Viadurchmessern <=0,2mm erhöht die Integrationsdichte deutlich.

Eine weitere Steigerung erreichen Sie mit HDI-, High Density Interconnect-Leiterplatten. Möglich sind Leiterbahnbreiten <=100µm, Buried Vias und Blind Vias. Die charakteristischen Blind Vias, manchmal Micro Vias genannt, verbinden die Außenlage mit der ersten Innenlage. Dabei kombinieren wir Lochdurchmesser <=150µm, Pads <=350µm und Bohrungen (meist per Laser) mit einer Aspect Ratio von knapp 1:1.

Je nach Anordnung der Vias erfolgt der Lagenaufbau in mehreren Pressvorgängen (siehe Sequential Build Up). Klären Sie den Lagenaufbau für Micro Vias bitte immer mit unserer Technik ab, die geringe Aspect Ratio erfordert sehr dünne Prepregs oder RCC-Folie.