Erklärung:
Als Laminieren oder Pressen bezeichnet man den Prozess, um Kerne, Prepregs und Kupferfolie einer mehrlagigen Leiterplatte dauerhaft zu verbinden. Durch gezielte Druck- und Temperatursteuerung wird das Harz im Trägermaterial der Leiterplatte erst verflüssigt. Danach klebt das Harz wieder und vernetzt vollständig.
Bei komplexen Multilayern mit Sequential Build Up (SBU) wird mehrmals gepresst.
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