Surface-Mounting Technology
Erklärung:
Im Gegensatz zur klassischen Technik mit bedrahteten Bauteilen (THT) werden SMD Bauteile direkt auf Kontaktflächen im Leiterbahnbild (Pads) gelötet. Weil das Surface Mounting genannte Verfahren ohne Komponentenlöcher auskommt, erreichen sie eine höhere Packungsdichte der Bauteile.
Die Bestückung der Leiterplatte erfolgt nicht durch Wellenlöten, sondern gewöhnlich wird mit einer SMD Schablone gezielt Lotpaste oder Kleber auf die Kontaktflächen gebracht. Darauf setzen sie die Bauteile und im Wärmeofen entsteht eine zuverlässige Verbindung.
