Design for Assembly

Sowie DFM den Prozess beschreibt "produzierbare" Leiterplatten zu gestalten, so steht DfA (Design for Assembly) für das Erstellen von Leiterplatten welche bereits für den Bestückungsprozess optimiert sind.

Dies kann Abstände von Pads oder Bohrungen aber auch die Oberfläche der Leiterplatte betreffen. Im Zweifelsfall, also bei "exotischen" oder sehr kleinen Bauteilen (z.B. 01005), sollte frühzeitig der Bestücker kontaktiert werden um Problemen beim Löten vorzubeugen.

Zudem werden die Leiterplatten Layoutdaten meistens im Gerber-Format an die Leiterplattenproduktion übergeben. Verglichen mit den ursprünglichen CAD-Daten sind hier vergleichsweise wenige Informationen verfügbar. So ist zum Beispiel im Gerber-Format nicht erkennbar, ob alle Designregeln für das Manufacturing (DfM) beziehungsweise Design for Assembly (DfA) eingehalten werden.

Multi-CB unterstützt aus diesem Grunde das freie ODB++ Format, konvertiert aber auch die gängigen Kundendaten aufpreisfrei.