Leiterplatten Glossar

Begriff: E-Test

Erklärung:

Mittels E-Test wird die Leiterplatte (anhand der Netzliste) auf Kurzschlüsse oder offene Verbindungen getestet. Für den E-Test sind zwei Verfahren gebräuchlich:

 

Fingertester (eng. Flying Probe)
Für Prototypen und Kleinserien von unbestückten Leiterplatten eingesetztes Prüfverfahren bei dem frei programmierbare Testköpfe die vordefinierten Messpunkte direkt auf Leiterbahnen, Lötpads, Pins oder Prüfpads auf Verbindungsfehler prüft. Die Messpunkte werden dabei sequentiell abgetastet. Dieses Verfahren erspart den Adapterbau und reduziert somit die Kosten für den Kunden.
Leiterplatte Fingertester
Testadapter
Mittels Testadapter werden mittlere- und Großserien von bestückten oder unbestückten Leiterplatten auf Kurzschlüsse und Verbindungsfehler geprüft. Für jede zu prüfende Leiterplatten-Seite muss ein eigener Adapter angefertigt werden. Er kontaktiert mit federnden Nadeln alle Punkte, welche elektrisch geprüft werden sollen, gleichzeitig. 
Leiterplatte Testadapter

s. auch Qualitätskontrolle Multi-CB: E-Test