Leiterplatten Glossar

Begriff: Impedanzkontrolle

Erklärung:

Bei Leiterplatten für Hochfrequenz-Signale muss die Signalintegrität durch gute Impedanzeigenschaften der Leiterbahn-Verbindungen gewährt werden. Um die gewünschten Impedanzen zu gewährleisten wird anhand des Lagenaufbaus und des Leiterplatten-Layouts vom Leiterplattenhersteller das passende Berechnungsmodell gewählt.

Gängig sind u.a.

  • Single Stripline
  • Dual Stripline
  • Embedded Microstrip
  • Surface Coated Microstrip
  • Surface Microstrip

s. auch Design und Fertigung impedanzkontrollierter Leiterplatten
von der Polar Instruments GmbH.

Um die fertige Leiterplatte auf die gewünschte Impedanz prüfen zu können, wird in den Daten des Fertigungsnutzens zusätzlich ein Testcoupon platziert, welcher nach Fertigung mit einem Impedanzmeßgerät ausgemessen wird: Impedanzkontrolle.

Für die heute gängigen Multilayer können durch Gestaltung von Lagenaufbau, Leitergeometrie und Layout kleine Toleranzen von 5-10% garantiert werden.

Einfluss auf die Impedanz von Leiterplatten nehmen:

  • Abstand von Signallage und Potentiallage
  • Geometrie der Leiterzüge (Layout)
  • Leiterbahnhöhe (= Kupferdicke)
  • Lagenaufbau
  • Dielektrizitätskonstante (εr) des Basismaterials

Weitere Informationen: Impedanzkontrolle bei Multi-CB.