Preissenkung Hightech-Leiterplatten

Unser attraktives Angebot: Preissenkung 8 Lagen bis -9,1%, 105µm Dickkupfer bis -53% und weitere Verbesserungen unserer Hightech-Fertigung. Von Multi-CB sind Sie gleichbleibend hohe Qualität, günstige Preise und kurze Produktionszeiten gewohnt.

Finden Sie hier die neuesten Verbesserungen: 

Preissenkung 8 Lagen Spar -9,1%

Multi-CBs günstigste Preisoption SPAR ist bei 8 Lagen nun noch attraktiver. Durch eine Optimierung der Multilayer Fertigung können wir die (Klein-)Serien Preise um bis zu 9,1% senken. Dies ergibt eine Ersparnis gegenüber der Standardfertigung von 51%.

Preisbeispiele

Leiterplatte FR4 1.55mm Tg 150, Oberfläche ENIG, 100x100mm, 50 St. je. 

Immer Inklusive: 0.1mm Leiter, 0.2mm Bohren, 2x Lötstopp grün, 1x Positionsdruck weiß, definierte Hightech-Lagenaufbauten, AT = Arbeitstage

Als einer von ganz wenigen Leiterplattenanbietern in Europa ist Multi-CB in der Lage, die Pooling-Fertigung auch für 8 Lagen anzubieten. Ermöglicht durch die hohe Anzahl an Multilayer-Aufträgen. Sie profitieren dadurch von einem günstigen Preis, kurzer Standardfertigungszeit und schnellen Express-Optionen. Hier finden Sie alle 8 Lagen Pooling-Spezifikationen.

Preissenkung 105µm Kupferstärke bis -53%

105µm Endkupferstärke für Außen- und Innenlagen sind ab sofort im Spar-Service verfügbar, was den Preis um bis zu -53% senkt. Der Spar-Service erhöht die Flexibilität für die Fertigung, die als Preisvorteil an den Kunden weitergegeben wird.

Dickkupfer-Leiterplatten ermöglichen höhere Stromstärken und ein gutes Wärmemanagement. Für 18-140µm Endkupferstärke ist das gängige Material auf Lager. Die Hightech-Fertigung ermöglicht auch Endkupferstärken bis 560µm auf den Außen- und Innenlagen (Dickkupfer Layout-Parameter).

Preisbeispiele

Leiterplatte mit FR4 1.55mm, 105µm Cu (außen, innen), 100x80mm, 5 Stück, je. 

Immer Inklusive: FR4 1.55mm, 0.2mm Bohren, Tg 150 (Multilayer), Endoberfläche HAL bleifrei (2&4 Lagen), ENIG (6&8 Lagen), 2x Lötstopp grün, 1x Positionsdruck weiß

Sparen dank Hybridaufbau Rogers 4350B / FR4 für Hochfrequenz-Technik

Für (impedanzkontrollierte) Hochfrequenz-Leiterplatten können Sie bei Multi-CB u.a. auf das Material Rogers 4350B, mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften, zurückgreifen. Rogers 4000 Materialien basieren auf Keramik, sind homogener im Materialmix und damit zuverlässiger bei der Signalintegrität (u.a. deutlich geringerer Verlustfaktor, tan d).

Mehrere Vorteile vereint ein Hybrid-Lagenaufbau aus Rogers 4350B und FR4 Material. Dabei werden die kritischen Lagen mit einem Hightech Rogers-Kern aufgebaut und anschließend mit gängigem FR4-Prepreg verpresst.

Multi-CB stellt Ihnen praxisnahe definierte Lagenaufbauten inklusive Impedanz-Anwendungsbeispielen zur Verfügung.

Ihre Vorteile durch den Multi-CB definierten Hybrid-Aufbau:

1. Optimierte Low Loss Materialeigenschaften in den Hochfrequenz-Lagen
2. Günstigerer Preis durch Materialmix
3. Zeitersparnis, dank hoher Materialverfügbarkeit
4. Fixer Abstand von Außen- zu Referenzlage dank dickenstabiler Rogers-Kerne
5. Definierter Lagenaufbau mit Impedanz-Beispielen
6. Verbesserte Haftung zwischen den Lagen, dank höherem Harzgehalt im FR4 Prepreg (ggü. Rogers/Rogers Aufbau)
7. Stark verbesserte mechanische Stabilität ggü. einem reinen Rogers-Aufbau
8. Hohe Verlässlichkeit der Leiterplatten durch hochwertige, prozesssichere und erprobte Aufbauten