Ritzen
Das Ritzen wird zur mechanischen Vortrennung von Leiterplatten eingesetzt. Diese werden dabei durch Präzisionsmesser mit V-förmigen Sollbruchstellen (Reststege) versehen. Bitte beachten Sie hierbei folgende Regeln:
- Im Layout beträgt der Leiterplattenabstand 0.0mm
- Ritzlinien sind nur geradlinig, waagrecht sowie senkrecht möglich und laufen immer von Leiterplattenaußenkante zu Leiterplattenaußenkante
- Wir empfehlen, aus Stabilitätsgründen, Ritzen nur bis zu einer minimalen Leiterplattendicke von 1mm
- Für Leiterplatten dünner als 1mm bieten wir einseitiges Ritzen an
| Reststegdicke | 0,3mm |
| Kerbwinkel | 30° |
| Mindestabstand Kupfer / Ritzlinie | 500µm |
| Umrissversatz P* | +/- 150µm |
Ritzen Parameter* Durch den Umrissversatz P kann sich die Leiterplattengröße um bis zu 0.3mm ändern. Ritzen Beispielbild
Hinweis: Neben der Leiterplattenkontur innerhalb eines Nutzens, kann auch die Nutzenkontur selbst geritzt werden. |
PreisbeispieleLeiterplatten immer inklusive:
z.B. 100 Stück Eurokarte 100x160mm
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