Preisbeispiele für 1 x Primärwicklung, 2 x identische Sekundärwicklungen bis 100V. Lieferung mit 1x Druckplatte und 2x Gummi.
Achtung: Nur Beispiel-Trafos! Wir fertigen nach Ihren Vorgaben*, z.B....
Auch wenn aus Ihren Daten eindeutig hervorgeht welche Lage die Top- bzw. Bottom-Lage ist, kann man ohne Schriftzug im Kupfer die Lagenorientierung nicht erschließen, da nahezu alle CAD-Programme...
Große Kupferflächen aufrastern
Große Kupferflächen auf Ihrer Leiterplatte sollten Sie wenn möglich immer aufrastern. Dies können Sie normalerweise in Ihrem Layout-Programm einstellen.
Das gerasterte...
Geritzt Gefräst mit Brücken Gefräst mit perforierten Brücken
- Brücken werden von Multi-CB platziert Brücken und Perforation werden von Multi-CB platziert
Design Parameter
Min. Abstand...
Oberfläche
In diesem Bereich der Design-Hilfe bekommen Sie alle Informationen zur Leiterplatten-Oberfläche.
Leiterbahn / Kupferdicke informiert Sie über das perfekte Verhältnis der gewählten...
Die maximal zulässige Leiterbahnbreite bei minimalem Leiterbahnabstand, in Abhängigkeit zur Kupferdicke können Sie folgender Tabelle entnehmen.
Innenlagen
Kupferdicke Leiterbahnbreite / -abstand...
Leiterbahn / Strombelastbarkeit
Im Folgenden werden die Einflussfaktoren auf die Strombelastbarkeit von Leiterplatten im Zusammenhang mit der Wärmeentwicklung auf den Leiterbahnen benannt, um ...
Vorteile:
Gute Lötbarkeit Gute Reflow Eigenschaften Im Pooling-Verfahren verfügbar
Vorteile:
Absolut plan Gut für Finepitch Gut für SMD
Vorteile:
Sehr gut für Hochfrequenz-Anwendungen...
Lötstopp Ausführung
Je nach Produktionslinie und -auslastung greifen wir beim Lötstopp auf verschiedene Fabrikate und Prozesse zurück. Diese verhalten sich technisch absolut gleichwertig, können sich...
Positionsdruck
Der Positionsdruck ist hilfreich für eine fehlerfreie manuelle Bestückung, oder auch das Anbringen der Revisionsnummer bzw. UL-Nummer auf der Leiterplatte. Bei Multi-CB erhalten Sie...