Für 1- bis 8-lagige Leiterplatten bietet Multi-CB eine in Europa führende Bandbreite an technischen Optionen im Pooling-Fertigungsverfahren an. Dies ermöglicht einen ansonsten unerreichbar attraktiven Preis und kurze Fertigungszeit.
Die preislich attraktivste SPAR-Option wird für 6 Lagen um bis zu -24,3% günstiger. Die stark gestiegene Anzahl an 6 Lagen-Bestellungen führt zu einer noch besseren Pooling-Effizienz, die diese Preissenkung ermöglicht.
Die bewährten Multi-CB Hightech-Parameter sind bereits inklusive. Aufpreisfrei erhalten Sie unter anderem FR4 Tg150-Material, definierten Hightech-Lagenaufbau und chem. Gold (ENIG).
Ob Leiterplatten-Prototyp oder Serie, durch unsere variablen Produktionszeiten, finden Sie immer die beste Lösung für Ihr Projekt: Standard ab 4AT, Express ab 1AT.
Preissenkung Serienfertigung
Von der jüngsten Erweiterung der Fertigungskapazität profitiert auch markant die Serienfertigung, welche nun bis zu -18,1% im Preis reduziert werden konnte. Multi-CB ist damit gleichzeitig ein starker Generalist und starker Spezialist, für 1 bis 10.000 Stück, vom Prototyp bis zur Serie.
Preisbeispiele finden Sie weiter unten.
Preisbeispiele 6 Lagen
80mm x 100mm, je Stück, AT = Arbeitstage
Alle Preise netto, zzgl. Versandkosten (z.B. DE ab 6,95 €)
Immer inklusive:
- 0.1mm Leiterbahnbreite / -abstand, Restring
- 0.2mm Bohren, unlimited drills
- 0.4mm Via Pad
- Oberfläche chemisch Gold (ENIG)
- Material FR4 Tg150 1.55mm, 35µm Cu
- 2x Lötstopp grün, 1x Positionsdruck weiß
- Innenfräsungen, DK-Schlitze
- E-Test, Design-Rule-Check
- UL- & Bleifrei-Kennzeichnung, Produktionsdatum
- Multilayer zusätzlich:
Definierter Lagenaufbau
A.O.I., X-Ray, CCD wo nötig
Optional im Pool
- Via-Abdeckung: Filled & Capped Vias (IPC 4761 Typ VII)
- Nutzen-Konfigurator bei Bestellung
- STANDARD ab 4AT
- EXPRESS ab 1AT
- Alle weiteren Optionen sind im herkömmlichen Fertigungsverfahren (non-pool) verfügbar
Preisbeispiele Serienfertigung
80mm x 100mm, je Stück, AT = Arbeitstage
Alle Preise netto, zzgl. Versandkosten
Immer inklusive:
- 0.1mm Leiterbahnbreite / -abstand, Restring
- 0.2mm Bohren, unlimited drills
- 0.4mm Via Pad
- Oberfläche HAL bleifrei
- Material
2L: FR4 1.55mm, 35µm Cu
4L, 6L 8L: FR4 Tg150 1.55mm, 35µm Cu - 2x Lötstopp grün, 1x Positionsdruck weiß
- Innenfräsungen, DK-Schlitze
- E-Test, Design-Rule-Check
- UL- & Bleifrei-Kennzeichnung, Produktionsdatum
- Multilayer zusätzlich:
Definierter Lagenaufbau
A.O.I., X-Ray, CCD wo nötig
Viele technische Optionen verfügbar.