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Preissenkung: 6 Lagen bis -24,3%, Serien bis -8,1%

Für 1- bis 8-lagige Leiterplatten bietet Multi-CB eine in Europa führende Bandbreite an technischen Optionen im Pooling-Fertigungsverfahren an. Dies ermöglicht einen ansonsten unerreichbar attraktiven Preis und kurze Fertigungszeit.

Die preislich attraktivste SPAR-Option wird für 6 Lagen um bis zu -24,3% günstiger. Die stark gestiegene Anzahl an 6 Lagen-Bestellungen führt zu einer noch besseren Pooling-Effizienz, die diese Preissenkung ermöglicht.

Die bewährten Multi-CB Hightech-Parameter sind bereits inklusive. Aufpreisfrei erhalten Sie unter anderem FR4 Tg150-Material, definierten Hightech-Lagenaufbau und chem. Gold (ENIG).

Ob Leiterplatten-Prototyp oder Serie, durch unsere variablen Produktionszeiten, finden Sie immer die beste Lösung für Ihr Projekt: Standard ab 4AT, Express ab 1AT.

Preissenkung Serienfertigung

Von der jüngsten Erweiterung der Fertigungskapazität profitiert auch markant die Serienfertigung, welche nun bis zu -18,1% im Preis  reduziert werden konnte. Multi-CB ist damit gleichzeitig ein starker Generalist und starker Spezialist, für 1 bis 10.000 Stück, vom Prototyp bis zur Serie.

Preisbeispiele finden Sie weiter unten.
 

Preisbeispiele 6 Lagen

80mm x 100mm, je Stück, AT = Arbeitstage

Preisbeispiele 6 Lagen Leiterplatten

Alle Preise netto, zzgl. Versandkosten (z.B. DE ab 6,95 €)

Immer inklusive:

  • 0.1mm Leiterbahnbreite / -abstand, Restring
  • 0.2mm Bohren, unlimited drills
  • 0.4mm Via Pad
  • Oberfläche chemisch Gold (ENIG)
  • Material FR4 Tg150 1.55mm, 35µm Cu
  • 2x Lötstopp grün, 1x Positionsdruck weiß
  • Innenfräsungen, DK-Schlitze
  • E-Test, Design-Rule-Check
  • UL- & Bleifrei-Kennzeichnung, Produktionsdatum
  • Multilayer zusätzlich:
    Definierter Lagenaufbau
    A.O.I., X-Ray, CCD wo nötig

Optional im Pool

Preisbeispiele Serienfertigung

80mm x 100mm, je Stück, AT = Arbeitstage

Leiterplatten Serie Preisbeispiele StandardLeiterplatten Serie Preisbeispiele SPAR

Alle Preise netto, zzgl. Versandkosten

Immer inklusive:

  • 0.1mm Leiterbahnbreite / -abstand, Restring
  • 0.2mm Bohren, unlimited drills
  • 0.4mm Via Pad
  • Oberfläche HAL bleifrei
  • Material
    2L: FR4 1.55mm, 35µm Cu
    4L, 6L 8L: FR4 Tg150 1.55mm, 35µm Cu
  • 2x Lötstopp grün, 1x Positionsdruck weiß
  • Innenfräsungen, DK-Schlitze
  • E-Test, Design-Rule-Check
  • UL- & Bleifrei-Kennzeichnung, Produktionsdatum
  • Multilayer zusätzlich:
    Definierter Lagenaufbau
    A.O.I., X-Ray, CCD wo nötig

Viele technische Optionen verfügbar.

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