Multi-CB ist stolz, einer der führenden Partner im Bereich der Leiterplattenherstellung zu sein. Unser technisches Know-how und die individuelle Produktfertigung machen unsere besondere…
Material für Radar-Leiterplatten
Millimeterwellen-Radarsysteme stellen besondere Anforderungen an das Leiterplatten-Material: Entscheidend ist der Einsatz ultraverlustarmer Substrate, die sowohl…
Anwendungsbeispiele – Hochpräzise Leiterplatten für innovative Radarlösungen
Moderne Radarsysteme setzen auf leistungsstarke Leiterplatten, die extreme Bedingungen meistern. Unsere…
HDI-Leiterplatten Begriffserklärung
Blind Via (Sackloch): Auf einer Innenlage endende Kontaktierung von einer Außenlage Buried Via (Vergrabenes Loch): In den Kernlagen liegende Durchkontaktierung…
Modernste Produktionsanlagen und über 30 Jahre Erfahrung in der Leiterplattentechnik ermöglichen Multi-CB prozesssichere, preiswerte Lösungen für HDI-Leiterplatten! 0.1mm Leiter sowie 0.2mm Bohren…
Nachbehandlung
Inklusive: Finishbearbeitung durch beidseitiges Oberflächenbürsten (Entgraten) in allen vier Richtungen, dadurch Reduzierung der Oberflächenrauhigkeit Rz auf ca. 1µm. Auf Wunsch…
