Sollte eine Ihrer bestückten Baugruppen aufgrund eines Leiterplattenfehlers beanstandet werden, analysieren wir den Fehler technisch fundiert und stellen Ihnen die Ergebnisse detailliert zur…
Wir verarbeiten bevorzugt Extended Gerber (RS-274X) + Drillfile, und ODB++. Diese Formate ermöglichen eine automatische Analyse in unserem Kalkulator. Darüber hinaus importieren wir auch native…
Unsere Standard-Pooling-Parameter erlauben Leiterbahnbreiten und -abstände ab 100µm (0.1mm) sowie Bohrungen ab 200µm (0.2mm) bei einem Via-Pad von 400µm (0.4mm). Diese High-Tech-Parameter sind…
Definierte Lagenaufbauten für 4-, 6- und 8-Lagen-Multilayer sind bei uns ohne Aufpreis verfügbar und für gängige Impedanzwerte optimiert. Unser Impedanz-Kalkulator hilft Ihnen bei der…
Ja, jede Bestellung durchläuft einen automatischen Design Rule Check (DRC). Bei Auffälligkeiten, die die Funktion oder Fertigbarkeit beeinträchtigen könnten, erhalten Sie von uns eine Rückmeldung mit…
Die drei häufigsten Ursachen für Rückfragen und Verzögerungen sind: fehlende Angabe zur Lagendefinition im Kupfer - also Beschriftung: TOP in der Top-Lage, BOT in der Bottom-Lage, unvollständige…
