Der CTE-z-Wert beschreibt die Wärmeausdehnung in der Dicke (z-Achse). Ein niedriger CTE-z-Wert - wie bei Hoch-Tg Leiterplatten üblich - ist entscheidend für die Zuverlässigkeit der…
Ja, indirekt. CAF (Conductive Anodic Filament) bezeichnet das unerwünschte Wachstum leitfähiger Filamente entlang von Glasfasern. Viele Hoch-Tg-Materialien (wie ISOLA IS410 oder 370HR) sind explizit…
Ein Hoch-Tg-Material ist immer dann erforderlich, wenn Ihre Leiterplatte im Betrieb oder während der Fertigung wiederholt hohen Temperaturen ausgesetzt ist. Typische Anzeichen sind:…
Gegenüber Standard-Leiterplatten bieten Dickkupfer-Platinen entscheidende Vorteile :
Höhere Stromtragfähigkeit: Die gleiche Leiterbahnbreite kann deutlich höhere Ströme führen – bei 140µm Kupfer…
Dickkupfer-Leiterplatten kommen überall dort zum Einsatz, wo hohe Ströme fließen oder große Wärmemengen abgeführt werden müssen:
Leistungselektronik: Netzteile, Frequenzumrichter,…
Dickkupfer-Leiterplatten bieten entscheidende Vorteile für das Wärmemanagement:
Verbesserte Wärmeleitung: Kupfer leitet Wärme mit ca. 400W/mK – das ist rund 1.300-mal besser als FR4 (ca. 0.3W/mK).…
Ja, Dickkupfer-Leiterplatten sind in der Anschaffung deutlich teurer. Die Mehrkosten ergeben sich aus:
Höheren Rohmaterialkosten (mehr Kupfer, spezielle Laminate)Längeren Fertigungszeiten…
Unsere Standard-Oberfläche HAL bleifrei liefern wir nach IPC-4552 mit einer garantierten Lötbarkeit von mindestens 12 Monaten ab Lieferdatum. Für Fine-Pitch- und BGA-Anwendungen empfehlen wir…
Ja. Unser Nutzenkonfiguraor erstellt kostenfrei Vielfachnutzen mit standardisierten Rahmenmaßen. Sie können die Nutzengröße, die Anzahl der Platinen pro Nutzen sowie die Art der Vereinzelung (gefräst…
Ja, das ist eine unserer am häufigsten genutzten Kombinationen. Über die 1-Click-Schablone bestellen Sie direkt im Leiterplatten-Kalkulator eine gelaserte SMD-Schablone passend zu Ihrem Layout. Die…
