Ja, gängige Alternativen sind Kupfer- oder Aluminiumdrähte. Kupfer ist günstiger und hat eine bessere elektrische Leitfähigkeit, ist aber härter und erfordert mehr Energie beim Bonden. Aluminium wird…
Golddrahtbonden wird typischerweise in Hochfrequenztechnik, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Automotive-Bereichen eingesetzt. Es ist ideal für alle Baugruppen, die extremen…
Oft ist sie mit bloßem Auge sichtbar: weiße Flecken oder Blasenbildung zwischen den Schichten, insbesondere nach dem Löten. In schweren Fällen wölbt sich die Platine sichtbar auf (Blistering).…
In der Regel nein. Sobald der Materialverbund einmal zerstört ist, lässt sich die Haftung nicht wiederherstellen. Die betroffene Platine muss als Ausschuss betrachtet und ersetzt werden.
Standard-FR4 ist anfällig, wenn es Feuchtigkeit gezogen hat und extremen Temperaturspitzen ausgesetzt wird. Hoch-Tg-Materialien (höhere Glasübergangstemperatur) oder Polyimid sind deutlich…
Beide Begriffe werden oft synonym verwendet, beschreiben aber unterschiedliche Schweregrade. Delamination bezeichnet die Trennung der Schichten im Inneren. Blistering ist die sichtbare Ausprägung…
Der wichtigste Schritt ist das Vorbacken (Baking) der Leiterplatten vor dem Löten, um eingeschlossene Feuchtigkeit zu entziehen. Zudem sollte das vorgegebene Temperaturprofil der Platine exakt…
Sie können Leiterplatten-Prototypen bereits ab 1 Stück bestellen. Es gibt keine Mindestmenge, Sie erhalten die gewohnte Multi-CB-Qualität auch für Kleinstserien.
Mit unserem Express-Service ist die Fertigung ab 1 Arbeitstag möglich. Die Standard-Fertigungszeit beginnt bei 4 Arbeitstagen. Bestellen Sie bis 9:00 Uhr, zählt der aktuelle Tag als Produktionstag.
Unser Prototypen-Service umfasst bereits Hightech-Optionen wie Leiterbahnstrukturen von 0.1 mm , Bohrungen ab 0.2 mm und Via-Pads ab 0.4 mm. Auch höhere Kupferstärken (70 µm) sind optional verfügbar.
