Das kommt darauf an. Oft ist die nächstkleinere Strukturklasse (75–90 µm) vollkommen ausreichend und deutlich wirtschaftlicher. Wir verkaufen Ihnen nicht die teuerste Technologie, sondern die…
Bonden / Bonding
Bonden (engl. Bonding) ist der Oberbegriff für Verfahren in der Halbleiter- und Aufbautechnik, bei denen elektronische Bauelemente (z. B. ein integrierter Schaltkreis / IC)…
