Delamination - Delaminierung
Delamination oder Delaminierung (auch Schichtenablösung) ist einer der kritischsten Materialfehler in der Leiterplattentechnologie. Sie beschreibt das ungewollte…
Blistering
Blistering (Blasenbildung) ist eine spezifische Form der Delamination, bei der sich das Basismaterial der Leiterplatte lokal von den Kupferschichten ablöst und sichtbare Blasen oder…
Aludrahtbonden
Aludraht-Bonden (Aluminium Wire Bonding) ist ein etabliertes Kontaktierungsverfahren in der Halbleiter- und Leistungselektronik, bei dem Aluminiumdrähte zur elektrischen Verbindung…
Flying Tail (Starrflex-Leiterplatte)
Flying Tail (auch Flying Lead oder Fliegender Anschluss) bezeichnet bei einer Starrflex-Leiterplatte einen freiliegenden, flexiblen Anschlussbereich, der über…
Die Liefermengentoleranz für 1-20 Stück beträgt 0%. Ab 21 Stück ist eine Mehr- oder Minderlieferung von bis zu 10% möglich. Dies gilt auch bei Bestellung im Nutzen.
Auf Anfrage liefern wir auch…
Die Herstellung unserer Leiterplatten erfolgt nach den gültigen IPC-Richtlinien und Normen (Standard u.a.: IPC-A-600 class 2) sowie auf Grundlage unserer Fertigungstoleranzen.
Es gibt vor allem zwei Hauptartenvon Einpressstiften für die Einpresstechnik:
Flexzonen-Pins (mit einem nachgiebigen, elastischen Bereich) verformen sich beim Einpressen und schonen die Lochwandung,…
Grundsätzlich sind alle gängigen FR4-Materialien geeignet. Wichtig ist eine hohe Maßhaltigkeit und eine gute Glasübergangstemperatur - s. Hoch-Tg-Leiterplatten - da das Material beim Einpressen…
Ein Vorteil der Einpresstechnik ist die gute Reparaturmöglichkeit. Im Gegensatz zu gelöteten Verbindungen lassen sich Einpressstifte oft mit speziellen Werkzeugen wieder auspressen. Besonders bei…
Die Einpresskraft ist der entscheidende Qualitätsindikator beim Fügeprozess. Sie ist kein fester Wert, sondern der Kraftverlauf wird über den Einpressweg überwacht (Kraft-Weg-Überwachung). So lässt…
