Die Produktionszeiten richten sich nach dem technologischen Aufwand. Im Rahmen der Angebotserstellung nennen wir Ihnen stets die konkrete Lieferzeit - für eilige Projekte bieten wir auch…
Wir bieten flexible Leiterplatten als Prototypen und Serien mit 1 bis 10 Lagen (durchkontaktiert) an. Verfügbar sind Ausführungen mit oder ohne Kleber (adhesiveless), Stiffener (Verstärkungen) aus…
Bei dynamischer Biegung wird die flexible Leiterplatte während des Betriebs ständig bewegt (z. B. in einem Druckkopf oder Scharnier). Hier ist Walzkupfer (RA) erforderlich. Bei stabiler Biegung…
Bereits in der Planungsphase sollten Sie Materialauswahl und Gestaltung mit uns abstimmen. Für dynamische Biegeanwendungen empfehlen wir Walzkupfer (RA) , für stabile Biegungen ist auch…
Standardoberfläche ist chemisch Gold (empfohlen), optional auch ENEPIG oder chemisch Silber. Als Stiffener bieten wir Polyimid (0.025–0.225mm) und FR4 (0.075–3.20 mm) an - besonders beliebt sind…
Starrflex eignet sich immer dann, wenn Sie Steckverbinder und Kabel einsparen möchten, in sehr beengten Gehäusen mehrere Ebenen überbrücken müssen oder wenn eine dynamische Belastung der Verbindung…
Ja, die starren FR4-Bereiche sind für die SMD-Bestückung wie konventionelle Leiterplatten geeignet. Auch die flexiblen Bereiche können - mit entsprechenden Designregeln – bestückt werden, meist mit…
Entscheidend ist vor allem: Übergänge zwischen starren und flexiblen Bereichen müssen mechanisch entlastet werden (keine scharfen Kanten). Die Biegeradien der flexiblen Bereiche sollten großzügig…
Die flexiblen Enden können mit ZIF-Steckverbindern, Hotbar-Verfahren, Anlöten oder direkt als flexible Kabel in das Gegenstück eingeführt werden. Die Kontaktflächen sind meist mit chemisch Gold…