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1751. Was bedeutet „dynamische Biegung“ und „stabile Biegung“?  
Bei dynamischer Biegung wird die flexible Leiterplatte während des Betriebs ständig bewegt (z. B. in einem Druckkopf oder Scharnier). Hier ist Walzkupfer (RA) erforderlich. Bei stabiler Biegung…  
1752. Was muss ich bei der Konstruktion flexibler Leiterplatten beachten?  
Bereits in der Planungsphase sollten Sie Materialauswahl und Gestaltung mit uns abstimmen. Für dynamische Biegeanwendungen empfehlen wir Walzkupfer (RA) , für stabile Biegungen ist auch…  
1753. Welche Oberflächen und Verstärkungen (Stiffener) stehen zur Wahl?  
Standardoberfläche ist chemisch Gold (empfohlen), optional auch ENEPIG oder chemisch Silber. Als Stiffener bieten wir Polyimid (0.025–0.225mm) und FR4 (0.075–3.20 mm) an - besonders beliebt sind…  
1754. Wann sollte ich eine Starrflex-Leiterplatte einsetzen?  
Starrflex eignet sich immer dann, wenn Sie Steckverbinder und Kabel einsparen möchten, in sehr beengten Gehäusen mehrere Ebenen überbrücken müssen oder wenn eine dynamische Belastung der Verbindung…  
1755. Kann ich auf den starren Bereichen Bauteile bestücken lassen?  
Ja, die starren FR4-Bereiche sind für die SMD-Bestückung wie konventionelle Leiterplatten geeignet. Auch die flexiblen Bereiche können - mit entsprechenden Designregeln – bestückt werden, meist mit…  
1756. Welche Designrichtlinien sind für Starrflex wichtig?  
Entscheidend ist vor allem: Übergänge zwischen starren und flexiblen Bereichen müssen mechanisch entlastet werden (keine scharfen Kanten). Die Biegeradien der flexiblen Bereiche sollten großzügig…  
1757. Wie erfolgt die Kontaktierung der flexiblen Fahnen (Flying tails)?  
Die flexiblen Enden können mit ZIF-Steckverbindern, Hotbar-Verfahren, Anlöten oder direkt als flexible Kabel in das Gegenstück eingeführt werden. Die Kontaktflächen sind meist mit chemisch Gold…  
1758. Wie gehe ich bei der Angebotserstellung für ein Starrflex-Projekt vor?  
Sie können direkt über unseren Leiterplatten-Kalkulator oder per Email eine Anfrage starten. Wir erstellen Ihnen gerne ein individuelles Angebot. Unser CAM-Team berät Sie bereits in der Designphase.  
1759. Welche technischen Spezifikationen sind Standard für Metallkern-Leiterplatten?  
Im Standard enthalten sind: Aluminiumkern 1.5mm, Kupfer 35µm, Isolation 100µm mit 2.0W/mK, Oberfläche HAL bleifrei, weißer Lötstopp sowie Innen- und Außenfräsen. Optional sind höhere Wärmeleitwerte…  
1760. In welchen Ausführungen sind Metallkernleiterplatten verfügbar?  
Sie können einseitige, zweiseitige und zweiseitig-durchkontaktierte Alukernleiterplatten bestellen. Das Aluminium ist in Dicken von 0.5 mm bis 2.0 mm erhältlich, die Kupferdicke reicht von 35µm bis…  
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