UHDI (Ultra High Density Interconnect) bezeichnet Leiterplatten mit Leiterbahnbreiten und -abständen von typischerweise ≤ 50µm. Die Grenze ist fließend – entscheidend ist die extrem hohe…
Chip on Board / COB
Chip-on-Board (COB) bezeichnet eine Aufbautechnik in der Elektronikfertigung, bei der ein nackter Halbleiter-Chip (engl. Die) direkt auf eine Leiterplatte (PCB) montiert und…
Golddrahtbonden
Beim Golddrahtbonden handelt es sich um ein etabliertes Verfahren der Halbleitertechnik, um elektrische Verbindungen zwischen dem Mikrochip und den Anschlüssen des Gehäuses (z. B.…
Delamination - Delaminierung
Delamination oder Delaminierung (auch Schichtenablösung) ist einer der kritischsten Materialfehler in der Leiterplattentechnologie. Sie beschreibt das ungewollte…
Blistering
Blistering (Blasenbildung) ist eine spezifische Form der Delamination, bei der sich das Basismaterial der Leiterplatte lokal von den Kupferschichten ablöst und sichtbare Blasen oder…
Aludrahtbonden
Aludraht-Bonden (Aluminium Wire Bonding) ist ein etabliertes Kontaktierungsverfahren in der Halbleiter- und Leistungselektronik, bei dem Aluminiumdrähte zur elektrischen Verbindung…
Flying Tail (Starrflex-Leiterplatte)
Flying Tail (auch Flying Lead oder Fliegender Anschluss) bezeichnet bei einer Starrflex-Leiterplatte einen freiliegenden, flexiblen Anschlussbereich, der über…
Die Liefermengentoleranz für 1-20 Stück beträgt 0%. Ab 21 Stück ist eine Mehr- oder Minderlieferung von bis zu 10% möglich. Dies gilt auch bei Bestellung im Nutzen.
Auf Anfrage liefern wir auch…
Die Herstellung unserer Leiterplatten erfolgt nach den gültigen IPC-Richtlinien und Normen (Standard u.a.: IPC-A-600 class 2) sowie auf Grundlage unserer Fertigungstoleranzen.
Es gibt vor allem zwei Hauptartenvon Einpressstiften für die Einpresstechnik:
Flexzonen-Pins (mit einem nachgiebigen, elastischen Bereich) verformen sich beim Einpressen und schonen die Lochwandung,…
