Das kommt darauf an. Oft ist die nächstkleinere Strukturklasse (75–90 µm) vollkommen ausreichend und deutlich wirtschaftlicher. Wir verkaufen Ihnen nicht die teuerste Technologie, sondern die…
Bonden / Bonding
Bonden (engl. Bonding) ist der Oberbegriff für Verfahren in der Halbleiter- und Aufbautechnik, bei denen elektronische Bauelemente (z. B. ein integrierter Schaltkreis / IC)…
UHDI (Ultra High Density Interconnect) bezeichnet Leiterplatten mit Leiterbahnbreiten und -abständen von typischerweise ≤ 50µm. Die Grenze ist fließend – entscheidend ist die extrem hohe…
Chip on Board / COB
Chip-on-Board (COB) bezeichnet eine Aufbautechnik in der Elektronikfertigung, bei der ein nackter Halbleiter-Chip (engl. Die) direkt auf eine Leiterplatte (PCB) montiert und…
Golddrahtbonden
Beim Golddrahtbonden handelt es sich um ein etabliertes Verfahren der Halbleitertechnik, um elektrische Verbindungen zwischen dem Mikrochip und den Anschlüssen des Gehäuses (z. B.…
