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1671. Cu-Schichtdicke der Durchkontaktierung

1672. Impedanzkontrolle

Typ Toleranz Modus Impedanzkontrolle 10% normal Impedanzkontrolle 5% erweitert

1673. Leiterbahn

Typ Toleranz Referenz Leiterbahnbreite* min. 80% im Vergleich zu den Daten Leiterbahnabstand* max. 30% Reduzierung (Standard) im Vergleich zu den Daten …

1674. Fräsen

Typ Toleranz Fräsversatz ±0,10mm Z-Achsen-Fräsen Tiefe ±0,20mm

1675. Ritzen

Typ Toleranz Versatz (zur nominativen Mitte) ±0,10mm Bohrbild (DK) zu Ritzbild ±0,15mm Bohrbild (NDK) zu Ritzbild ±0,20mm Leiterplattengröße…

1676. Basismaterial - starre Leiterplatten

Typ Toleranz Basismaterial Dicke ±10% Die Angaben über die Dicke des Basismaterials definieren ausschliesslich die Dielektrikumsdicke inkl. Basiskupferkaschierung. Die…

1677. Basismaterial - flexible Leiterplatten

Typ Toleranz Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mm ±10% 0,025mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mm ±10% 0,020mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,025mm ±12,5% …

1678. Leiterplattendicke - flexible Leiterplatten

Typ Toleranz Flex-Teil Dicke ±50µm Flex-Teil + Stiffener Dicke ±100µm

1679. Leiterplattendicke - starre Leiterplatten

Typ Toleranz Produzierbarkeitsstufe B (Standard) Der größere Wert von ±10% oder ±178µm Dickentoleranzen für verpresste Multilayer laut IPC-2222A. Wenn über…

1680. Wölbung & Verwindung

Für Leiterplatten ab 0.8mm Dicke Toleranz mit SMD 0,75% ohne SMD 1,50% Zu beachten ist zudem, daß sich der Wölbungswert überdurchschnittlich erhöht, wenn…