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1661. Kupferfolie ist in folgenden Dicken lagernd:

12µm 18µm 35µm 70µm 105µm 210µm

1662. RCC-Folie mit 12µm Kupfer ist in folgenden Dicken lagernd:

65µm 80µm 100µm

1663. Durchkontaktierung & Bohrungen, Einpresstechnik

Typ End-Ø Durchkontaktierte Bohrungen (DK) und Komponentenlöcher ±0,10mm Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) ±0,08mm Einpresstechnik (gebohrt)…

1664. Cu-Schichtdicke der Durchkontaktierung

1665. Impedanzkontrolle

Typ Toleranz Modus Impedanzkontrolle 10% normal Impedanzkontrolle 5% erweitert

1666. Leiterbahn

Typ Toleranz Referenz Leiterbahnbreite* min. 80% im Vergleich zu den Daten Leiterbahnabstand* max. 30% Reduzierung (Standard) im Vergleich zu den Daten …

1667. Fräsen

Typ Toleranz Fräsversatz ±0,10mm Z-Achsen-Fräsen Tiefe ±0,20mm

1668. Ritzen

Typ Toleranz Versatz (zur nominativen Mitte) ±0,10mm Bohrbild (DK) zu Ritzbild ±0,15mm Bohrbild (NDK) zu Ritzbild ±0,20mm Leiterplattengröße…

1669. Basismaterial - starre Leiterplatten

Typ Toleranz Basismaterial Dicke ±10% Die Angaben über die Dicke des Basismaterials definieren ausschliesslich die Dielektrikumsdicke inkl. Basiskupferkaschierung. Die…

1670. Basismaterial - flexible Leiterplatten

Typ Toleranz Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mm ±10% 0,025mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mm ±10% 0,020mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,025mm ±12,5% …